高精度胶片处理技术

高性能，低温漂，大功率

陶瓷基板，50Ω共面波导

金丝键合，适用于多芯片集成模块

1：芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖2.75mm,端口可互换;

2：芯片推荐使用低应力导电胶(如 ME8456)粘接；

3：芯片应安装在可伐(推荐) 或铜等与陶瓷热膨胀系数(6.7ppm /C)相近的材料，载体厚度≥0.2mm;

4：微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配;