产品特点

高精度MEMS工艺制备

高性能，低温漂，小体积

陶瓷基板，50Ω共面波导

金丝键合，适用于多芯片集成模块

技术要求

其它要求：设计保证

外形图：端口居中

推荐装配图

注意事项

1：芯片建议分腔使用,单侧距侧壁0.1mm,表面距上盖2.2mm,端口可互换;

2：芯片推荐使用低应力导电胶(如 ME8456)粘接,采用不少于2根25-50um金丝键合线连接，连接线尽量短，键合高度尽量低;

3：芯片应安装在可伐(推荐) 或铜等与陶瓷热膨胀系数(6.7ppm /C)相近的材料，载体厚度≥0.2mm,，不能直接烧焊在铝或铜 盒子上;

4：微带线与芯片键合连接时，建议微带键合处采用T型结构进行匹配;

参考实物图

原理图

典型曲线